今年8月末以来 ，国内集成电路行业的景气度信号持续向产业链后端传导。国家发展改革委8月28日新闻发布会披露 ，今年前7个月集成电路制造业投资同比增长11.5%，上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均稳定在90%以上，呈现产销两旺格局 。9月初的公开数据进一步印证 ，今年前7个月集成电路行业利润同比大幅增长 ，本轮回暖并非单一领域拉动，而是由AI服务器 、数据中心与高性能计算带动存储 、逻辑、封测等多环节共振复苏 ，仅上半年国内封测领域扩产投资就已接近400亿元 。当前晶圆制造与封测环节产能利用率维持高位、稼动率饱满 ，涨价节奏清晰，行业景气正从晶圆代工端逐步延伸至封测环节的结构性升级。
正是在行业景气上行与封测结构升级的双重背景下 ，9月14日晚间 ，气派科技（688216.SH）发布第三季度业绩预告，预计报告期内实现营业收入3.3亿元 ，归母净利润2150万元 ，创上市以来单季度业绩新高。根据测算，今年前三季度 ，公司实现营业收入约8.48亿元 ，同比增加约59.82%；归母净利润约3342.02万元，同比增加1.10亿元 。
日前，公司2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所审核通过 ，拟募集资金总额1.10亿元 ，将全部投向“高密度高性能芯片封测项目 ”，重点加码QFN/DFN 、第三代半导体DFN 、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端封装产品 ，精准契合行业发展方向 。
封测扩产潮下 ，简易定增加码高密度高性能产线
本轮封测景气并非单一消费电子补库所能概括。集成电路在集成度 、功耗与可靠性上的要求持续抬升，对封装精度与规模化交付提出更高标准；人工智能 、汽车电子、高性能计算 、物联网等场景扩张 ，则带动高可靠性 、高定制化封测需求 ，国产替代亦为本土企业打开份额空间 。产业层面，通富微电、华天科技等头部厂商密集推进存储与先进封装扩产 ，行业资本开支向高附加值环节集中 。
气派科技此番以简易程序向特定对象发行股票 ，正是对上述趋势的直接承接。募集说明书显示，本次募投的“高密度高性能芯片封测项目 ”拟投资总额约1.98亿元 ，其中拟使用募集资金1.1亿元 ，差额以自有或自筹资金解决；建设地点位于东莞市石排镇气派科技路1号，拟利用现有厂房装修改造并配套生产设备 。项目建成后，公司将新增QFN/DFN 、DFN（氮化镓 、碳化硅）、FC-QFN/DFN 、LQFP等封装测试产能约5.14亿只/年 ，方向契合封装向高密度 、高脚位、薄型化演进的趋势 ，也与突破产能瓶颈、优化产品结构的融资目的相匹配 。
公司在投资者交流中表示，该项目聚焦FC 、大尺寸高线数Q/DFN 、LQFP等高附加值产品 ，原预计三年完成投资 ，近来 装修已完成、部分设备逐步投产，节奏有望压缩至1至2年；测算上预计可贡献销售收入约1.3亿元 ，项目毛利率约25%。
订单饱满叠加结构升级 ，刷新上市单季业绩纪录
持续向好的近期经营数据，为行业景气向公司业绩的落地传导提供了即时验证 。气派科技预计今年第三季度实现营业收入3.3亿元左右 ，较上年同期相比将增加1.25亿元；预计实现归母净利润2150万元左右 ，较上年同期相比将增加3950.02万元左右 。值得关注的是，气派科技在日前的交流中透露 ，〖柒〗 、 8月份产品提价效果逐步显现 ，毛利率仍在持续修复。数据显示，公司第二季度毛利率为14.49%，环比增加近4个百分点 。
而更能反映三季度景气度的信号 ，集中在订单与产能两端 。据公司介绍 ，下半年〖柒〗 、 8月来料订单与销售出货量均创出新高，在手订单覆盖约35至40天；当前产销量均超过14亿只/月 ，产能利用率基本饱和 ，预计年底产能配置约17亿只/月，2027年底有望约20亿只/月 ，扩产重心为大尺寸高线数Q/DFN、LQFP 、FC及功率器件等中高端产品 ，因单颗附加值更高，营收增幅有望大于数量增幅。
从客户端反馈来看 ，当前晶圆厂与封测环节产能普遍偏紧 ，渠道与终端库存均处于低位。受此支撑，公司产能分配持续紧张 ，年底前订单能见度饱满 ，部分产品的产能排期已延伸至2027年一季度；与此同时，公司正主动控制低附加值产品的产能投放，资源进一步向中高端品类倾斜 。费用 方面 ，公司自去年四季度起启动产品调价 ，春节后逐步加大调价力度，整体调整幅度约15%至20%；今年7月起 ，绝大部分调价措施已落地执行 ，预计三季度产品平均单价较二季度将进一步上行 。
伴随产能扩张与费用 修复，公司的产品结构与客户结构也在同步向上升级。近来 公司在5G基站氮化镓射频封装 、大功率碳化硅封装、FC 、MEMS等细分领域形成能力 ，并大力发展大尺寸高线数Q/DFN 、LQFP；终端覆盖存储、通讯 、新能源 、工控、汽车电子等 ，客户包括兆易创新、普冉股份 、矽力杰 、上海贝岭、英集芯 、芯迈半导体 、中兴通讯、英诺赛科等 。功率器件被定位为第二增长曲线：2025年相关收入约8000万元，2026年半年度已接近8000万元 ，全年有望突破2亿元；晶圆测试上半年收入接近1000万元 ，并成功实现盈利，全年有望约2500万元 。
综合来看 ，封测行业在规模回升与结构升级并行的阶段 ，气派科技以简易定增锁定高密度高性能封测扩产为抓手，又以订单饱满 、提价落地与中高端放量验证经营拐点。随着募投设备持续导入及产能台阶抬升，公司有望在景气窗口期进一步打开成长空间 。
（文章来源：证券时报网）
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希望本篇文章《量价齐升兑现红利！气派科技预计第三季度创上市单季业绩新高，高端封测扩产再提速》能对你有所帮助！
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